- [行业新闻]半导体制造：无尘服如何守护芯片？核心防护逻辑解析2025年11月06日 16:00
- 在半导体制造领域，芯片制程已迈入纳米级（如 3nm、5nm 工艺），哪怕 0.1μm 的微颗粒附着、几十伏的静电放电，都可能导致芯片电路击穿、功能失效，直接造成巨额生产损失。无尘服绝非 “普通洁净装备”，而是契合半导体行业 “超洁净、低静电、高密封” 要求的关键防护品，其性能直接关联产品良率与质量控制，是半导体制造不可或缺的 “品质守护者”。 首先，超洁净防护：阻断纳米级污染物。半导体洁净车间（
- 阅读（6）
- [行业新闻]半导体行业无尘服定制难点及应对策略（附案例）2025年04月05日 14:34
- 在半导体行业，无尘服的定制有着诸多挑战。作为对洁净度要求近乎严苛的领域，尘埃颗粒可能对精密芯片制造产生严重影响，因此无尘服定制绝非易事。 首要难点在于面料选择。半导体生产环境要求无尘服面料不仅要具备卓越的防尘性能，还需能有效防止静电产生。普通面料难以满足如此高规格要求，必须采用特殊材质，如经过特殊处理的超细纤维面料，其纤维直径极细，能有效阻挡微小尘埃，同时具备良好的抗静电性能。 其次，服装的密封性设计至关重要。无尘服需无缝隙、无孔洞，以确保外界尘埃无法进入。领口、袖口
- 阅读（39）
